“弦歌”通过精心收集，向本站投稿了13篇smt试用期工作总结，下面是小编为大家整理后的smt试用期工作总结，以供大家参考借鉴!
篇1：smt公司试用期工作总结
一、流程设备及功能
1、烤箱：烘烤pcb、ic使用;
2、冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用;
3、印刷机：印刷锡膏、胶水使用;
4、接驳台：传送pcb板使用;
5、贴片机：元件贴装使用;
6、回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用;
二、主要设备型号概述
1、印刷机;
a、日东：sem-300
b、东圣：gaw-880
2、贴片机;
a、samsung：cp40fv(来自好范 文网：Www.HAOWord.COM)、cp45fv neo
b、
c、
3、yamaha：yv100ii juke： 回流焊;
a、日东：nt-8a-v2
b、劲拓：jw-5c-2r
三、samsungcp45机器如何减少抛料?
选择良好的feeder，并每月保养feeder一次; 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片; 每月做好气路清洁，保证真空正常; 0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管melf内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20;识别面积设置为0.8; 大电感元件使用二极管melf参数制作; 发光二极管使用2mm料架推动两次送料，参数在chip-tantal内制作;使用cn-040吸嘴取料;
四、samsungcp45机器如何提高生产效率?
1、调整元件参数，减少抛料时间;
2、优化合理程序，提高优化率; 降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积;(如何减少抛料的第4项) 在操作界面上把pcb传送设置为fast，在系统内把第10项内的sync。load启动(启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板)，加快传送速度;
五、samsung cp45机器如何提高程序优化率?
1、分机原则
每台机的贴片点数要平衡;
要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间; 优化率不能低于92%; 每台机贴片时间不能大于5秒;
2、分机方法
每台机的点数尽量拼成6的倍数; 每台机的相同用量的个数最好是6的倍数; 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个; 贴ic的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料; 大元件手动排列; 优化程序前统一改好元件参数再进行优化(在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在part
项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用)
六、samsung cp45机器故障维修
七、samsung cp45校正系统参数的全过程
(工艺)
一、印刷
smt的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以smt加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。
印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：
1、刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东
印刷机sem-300与东圣gaw-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2mm，pcb调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡;印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4mm间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3mm、pcb调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，ic清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系;
2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔
设计，描述：
钢片：一般选用不锈钢片为材料;
开孔方式： 1、激光切割;
2、电刻;
3、电抛光;
4、蚀刻;
开孔设计： 1、普通排阻间距固定为0.6mm可以防少锡、
假焊;2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊接移位;3、排插、插座，cd卡座、连接器两边固定焊盘可
篇2：smt公司试用期工作总结
smt车间实习总结
一、实习内容
1. smt技术的认识
它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好，减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别
①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度<10%。
3. smt常用知识
①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。
③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4. smt主要工艺流程和注意事项
不合格维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)pcb板厚度设置错误(3)pcb自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
(1)预热区(加热通道的25%~33%)：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
(2)侵濡区(加热通道的33%~50%)：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度<2℃/秒
(3)回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
(4)冷却区
要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂;若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
篇3：smt工作总结
自从年月进入某某公司制造部担任车间主任一职，回首也有四个月 了，饱尝过酸甜苦辣百味瓶。
在各级领导的带领下，机器设备的增加; 人员的稳定;在质量体系is9000 认证的试行推动下，产量、质量都 有明显的提高，公司日趋向做大、做强。
具体表现在以下八方面:
一、产量方面产量
从8 月份库量为6803ps 到12月份de 产量达到133ps， e33ps，短短三四个月，产量翻了一倍多，这组数据正说明了在张总、陈工的正确带领下，在晶体制造部所有员工的共同努力下，才会创造 出某某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
二、质量方面
1、各工序的合格率在以前的基础上都均有明显提高，直通率由10 月份 83.xxxx 到12 月份达到84.xxxx提高了1.xxxx，直通率也创下了某 某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
2、客户的投诉比以前 有明显的下降，成品出货的质量也在从工艺、管理等方面加强控制。
月到12月生产制程重大质量事故共发生了两起，14.7456hz/s 和太莱的12hz/s 印错字。
三、人员管理方面
9 月、10 月因管理等多 方面的原因，新员工也在不断的补充但人员的流动性比较大。
11月、12 月这两个月老员工的稳定性在加强管理、提高工资待遇等因素下 有所提高。
但有因为管理方面的不足造成个别员工的思想波动性比较 大。
另一方面，由于我们是生产型企业，员工的素质参差不齐，缺少 在这方面对员工按层次进行培训。
四、物耗方面
1、主要原材料车间 每月对返基和返修晶片等及时回收利用但少量员工因技能、机器设 备不稳定性方面原因造成合格率低，加大原材料的投入量，影响了一 次性直通率。
2、主要辅材料银丝和手指套控制不是太好，有待于在 XX 年中加强管制。
五、数据报表方面
产量日报表、周报表、月报表、个人产量等都能准确无误、及时的统计好，随着is9000 质量体系试 行的推动下，产品批量卡等数据报表也能准确的统计好，方便于车间 进行查找、跟踪及总结影响产量、质量的原因。
六、工艺方面
1、为 了确保产品的品质的稳定性，人工上架在10 月底对操作工艺进行了 修改，由原来的两点胶规定为三点胶，在张总的指点及班组的监控下， (详细定稿版) 人工上架的员工现已熟练的按更改后的工艺进行操作。
2、在日益竞 争的市场中，我们想得到客户的垂青，得有夯实的质量保证，公司多 方面的增加或改造设备。
如对某些样品增加温特等工艺。
七、5s 理在is9000质量体系试行中，虽然与公司前况相比，有很大进步。
但在5s 管理方面我存大着很多不足，最主要是缺少持之以恒的管理 方针，有时为了准时交产量而忽略5s 的持之以恒的管理。
八、安全 方面
在没有任何安全设施防护的情况下，这四个月中没有发生过一起 安全事故，这让我感到很庆幸。
如果说XX 年对某某公司制造部是个 展翅飞跃的时段，那我更希望XX 年中我们能飞得更远、更广，拥有 一片更广阔的天地。
篇4：smt工作总结
时间一晃而过，转眼间三个月的试用期已接近尾声。这是我的第一份工作，是我人生中弥足珍贵的经历，也将会给我留下精彩而美好的回忆。
首先，我想向所有实习期间对我进行帮助和指导综合管理部、体系管理部、人力资源部等的各位领导、管理者和同事致谢，感谢你们所做的帮助和努力!
在这个夏天，我荣幸的踏进了一个欣欣向荣向荣、朝气蓬勃的xx公司。成为了xx公司的一员。在这三个月的时间里，在领导和同事们的悉心关怀和指导下，并通过自身的不懈努力，已逐渐适应了周围的生活与工作环境，对工作也逐渐进入了状态。作为xx公司这样一个高成长性公司的一员，一种紧迫感却也越来越重，将试用期的这段过程从入职培训、一线实习和岗位实习三个方面总结这段时间的工作和感受。
一、为期一周的早操训练，现在想起来，并不是受苦受难，而是抛去了一贯的懒散。通过xx公司为期近一周的团队融合和入职培训，对xx公司和工作所在的这座城市有了初步的认识。
二、在车间实习了近一个月，分别在MIC/Bluetooth/SS三个部门进行了实习。在车间实习中，直观的介入一线作业，感受良多。
1、质量意识
入职培训阶段(7月16日7月23日)
一线实习阶段(7月24日8月27日)
对于一个制造型的企业，质量意识非常重要。在车间实习的那段时间，接触到的不论是作业员还是班长、线长大多都很好的质量意识，不过也有一些入职不久的员工在质量意识上强度不够。
2、尊重每一岗位的同事
作业员的坚守岗位、班长的严格要求、安检员的严谨，都给我了很深的印象，之前很多言论都称人人平等、只有分工的不同等等，但却没有深刻的了解过平等的真正含义。在SMT实习期间，有近10天的时间都在化FET和竖弹簧，都是小小的.，比一颗小米米还要小几倍的东东要用手来操作。工作完一天下来，眼睛很累很累，也从一开始的新奇好玩到后来熟练到枯燥，才第一次亲身体验到一线员工的辛苦。简单的事情重复做，需要的不只是耐性，更是勇气。也让我真正的摆正了自己，闻道有先后，线上的操作员在他们从事的工序上就是比我们有经验，足以成为我们的师傅，足以值得我们的尊重。
三、在这期间，是真正开始熟悉日常工作流程的开始。工作范围涉及体系管理、会议管理、5S管理等方面。通过对上阶段的工作表现与领导、同事的的指导，在此阶段的工作上作了一定的调整，对工作开始分类并制定每日/每周计划，分为体系管理、会议管理及项目跟进、5S管理和其他事项四大类，在处理事情的时候按照轻重缓急来进行处理。在工作中，有些许的感悟，如下：
1、随着工作的开展，让我清楚的看到了自己对专业知识的不足。因此对个人来说，必须使自我驱动式的学习成为惯性。只有不断的学习，以前的知识才不会尘封，也才不会成为无源之水。
2、时刻保持严谨的态度。每一封邮件、每一个通告面向的都是终端的同事，必须要有严肃认真的态度。人在做，天在看，现在不只是天在看，而且还有全公司一万多人在看。往大了讲，严谨，会让企业赢得客户的信任;从小了说，严谨，会让我们个人赢得同事和领导的信赖。
部门岗位实习阶段(8月27日10月15日)
3、不管是在车间还是在本职岗位，积极主动式的工作是必须的，而且尽量将思考的内容放长远。所谓人无远虑必有近忧，是也。
4、另一方面，在与人交流沟通这方面，也要注意很多细节，太过急迫反而达不到效果。在开始之时，有些工作和事情掂量不出轻重，又没有及时与自己的上级主管沟通，导致一些失误连连。在此，也借此契机，感谢主管和领导的指点，代替我承受了一些由于我的失误而带来的后果!
通过这三个月的试用期的工作，已逐渐体会到企业文化的内涵，也增强了我对xx公司的信心。xx公司是一个年轻、高效的团队，它对于我来说有着深深的吸引力，我希望能早日成为这成功团队中正式的一员。
篇5：smt工作总结
站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对工作的一个总结：
x月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：
1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，
2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
810月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
1112月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。
20XX年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20XX年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
最后，愿xxx明天更加美好，辉煌!!
篇6：smt试用期工作总结报告
我于20xx年2月22日成为公司的试用员工，根据公司的需要，目前在广东安恒铁塔构件有限公司翔能分公司质控部担任质检员一职，负责联板车间焊接组，生产线，钻床等质量方面的工作。虽然到安恒公司翔能分公司只有短短两个月的时间，但从来公司的第一天开始，我就把自己融入到安恒铁塔这个光荣的团队中来了。到今天两个月试用期已满，根据公司的规章制度，现申请转为公司正式质检员。本人工作认真、细心且具有较强的责任心和进取心，勤勉不懈，具有工作热情；性格开朗，有很强的团队协作能力；责任感强，确实完成领导交付的工作，和公司同事之间能够通力合作，关系相处融洽而和睦，配合各部门负责人成功地完成各项工作。初来公司，曾经很担心不知该怎么与人共处，该如何做好工作；但是公司宽松融洽的工作氛围、团结向上的企业文化，让我很快完成了从新手到熟手的转变。现将这两个月试用期间的工作和学习情况总结如下：
试用期期间工作在实习期间，我是在质控部门学习工作的。质控部的工作是我以前也有接触过，由于公司制度和客户要求不可相比，所以也有一定的差距；但是在部门领导和同事的耐心指导下，使我在较短的时间内适应了公司的工作环境，也熟悉了公司和部门的整个操作流程。
在本部门的工作中，我一直严格要求自己，认真及时做好领导布置的每一项任务；工作上不懂的问题虚心向同事学习请教，不断提高充实自己，希望能尽早独挡一面，为公司做出更大的贡献。当然，职场上，难免出现一些小差小错需领导指正；但前事之鉴，后事之师，这些经历也让我不断成熟，在处理各种问题时学着考虑得更全面，杜绝类似失误的发生。在此，我要特地感谢部门的领导和同事对我的入职指引和帮助，感谢他们对我工作中出现的失误的提醒和指正。
质量控制方面的工作：
1、焊接是铁塔公司重中之重，质量控制方面就比较严格些，压力会相对大些，可所谓有压力才有动力，在整个焊接衔接中，我是主要负责线上的质量控制工作。学会并熟练地看懂三视图，并汇总了各焊接件的相关资料，同时对焊接件的规格，尺寸等。质量上进行了详细汇总，了解到各焊接件规格，尺寸的返工，返修，报废，让步接收等规律。通过对收集到的资料，经验进行整理分析，得出从一个容易入手的检验方法。
2、板生产线（数控冲床）主要是对铁塔联接板进行冲孔和压号，经过学结经验已熟练对联接板的质量进行控制。
3、钻床也是联板车间的一部分，其主要是对各个比较厚的板进行钻孔，由于经过学习和检验经验的总结已经能够熟练地控制其质量。虽然这些检验方法能够熟练使用，但金无
足金，人无完人，我在处理问题的经验方面还有待提高，团队协作能力也需要进一步增强，需要不断继续学习以提高自己业务能力。自己的不足之处和需要改进的地方：两个月来，我在公司部门领导和同事们的热心帮助及关爱下取得了一定的进步，综合看来，我觉得自己还有以下的不足之处：
1、思想上个人主义较强，随意性较大；
2、工作主动性发挥的还是不够，对工作的预见性和创造性不够；这是我的第三份工作，这两个月虽然时间不长，但我还是学到了很多，感悟了很多；看到公司的迅速发展，我深深地感到骄傲和自豪，实现自己的奋斗目标，体现自己的人生价值，和公司一起成长，这便是我的奋斗的目标与方向。
来到这里工作，我最大的收获莫过于在敬业精神、思想境界，工作能力上都得到了很大的进步与提高，也激励我在工作中不断前进与完善。我明白了企业的美好明天要靠大家的努力去创造，相信在全体员工的共同努力下，企业的美好明天更辉煌。在今后的'工作和学习中，我会进一步严格要求自己，虚心向其他领导、同事学习，我相信凭着自己高度的责任心和自信心，一定能够改正自己的缺点，争取在各方面取得更大的进步。恳请领导给我继续锻炼自己、实现理想的机会。我会用谦虚的态度和饱满的热情做好我的本职工作，为公司创造价值，同公司一起展望美好的未来！
篇7：smt试用期工作总结报告
20xx年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过20xx，迎来20xx新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就20xx年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在20xx年做的更好。
一、20xx年总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x—ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二、20xx年规划
1、持续推动smt生产工艺的优化工作。20xx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20xx年我会做的更好；更相信20xx年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
篇8：smt试用期工作总结报告
首先很感谢各位领导能在百忙 之中抽出宝贵的时间看我的，也很荣幸地能够成《新员工试用期转正 工作总结》一文简介结束新员工试用期转正工作总结正文开始 。 首先很感谢各位领导能在百忙之中抽出宝贵的时间看我的工作 总结，也很荣幸地能够成为贵公司的一员。 我从入职至今已快三个月了，这几个月里，在领导和同事的帮助 下，我对工作流程了解许多，后来又经过公司的专业培训，又使我了 解了以“以情服务、用心做事、务实高效、开拓进取”为核心的企业 文化及各项规章制度。
一、以情服务、用心做事。工作中我对来访的客人以礼相待， 保持着热情，耐心地帮助他们，对他们提出的问题自己不能回答时， 我向主任、老同事请教后，给予解答，工作中时刻想着自己代表的是 公司，对处理违规违纪的事情都是做到“礼先到” ，不摆架子，耐心 地和他们沟通，于他们谈心，避免和他们矛盾，影响公司形象。
二、遵守制度、敢抓敢管。xxx 施工期间，我按制度、按程序 对工人进行管理，每天对进出的人员、货物进行严格的检查，以免可 疑人员进入、公司财物被盗;对于那些安全措施不到位的，比如： “进 入施工区域没戴安全帽，高空作业没系安全带;动火时没有灭火设施” 等之类的现象，我都按照公司的制度、程序进行整改处罚，把各项安 全措施落实到位，以确保施工期间零事故。
三、任劳任怨、孜孜不倦。对领导的安排是完全的服从，并不折不扣的执行，以坚持到“最后一分钟”的心态去工作，一如既往地 做好每天的职责， 生活中我也常常关心同事， 经常于他们谈心、交流， 他们不开心时，我就会去开导他们，给他们讲笑话，逗他们开心。我 始终以一个学者的身份向他们请教工作中的经验。 工作中我也有很多不足处， 但我时刻以“合格金源人”的标准来要 求自己，以同事为榜样去提醒自己，争取能做一名合格的 XX 人，能 在 XXX 这个大舞台上展示自己，能为 XXX 的辉煌奉献自己的一份 力量。
smt工艺工程师工作总结
进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过，迎来2014新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就20工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2014年做的更好。
一：2014年总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二： 2014年规划
1、持续推动smt生产工艺的优化工作。2014年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2014年我会做的更好;更相信2014年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
篇9：smt工艺工程师工作总结
smt工艺工程师工作总结
一：20XX年总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的'问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他
一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二： 20XX年规划
1、持续推动smt生产工艺的优化工作。20XX年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20XX年我会做的更好；更相信20XX年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
篇10：smt实训工作总结
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从起已连续三年居世界第二位。
在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
中国是最重要的市场到底中国约有近2万条SMT生产线，拥有SMT贴片机约近5万台，其中90%是以后购买的。
至今，中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期，市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。从20至20的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到年共进口自动贴片机10351台，进口金额达到17亿美元，中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本，占77.9%，但德国的自动贴片机单台平均价格最高，单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%，列各地区自动贴片机进口的首位，其次是江苏、上海和北京。需求将保持平稳增长根据信息产业部的最新统计，2006年中国电子信息产业实现销售收入4.75万亿元，增长23.7%。
中国电子信息产业发展的宏观目标是实现销售收入5.8万亿元，同比增长23%。SMT贴片机在中国的主要市场——手机、笔记本电脑和数码相机等IT产品发展迅猛。在中国，手机用户2006年达到4.61亿户，每百人拥有35.3台手机。按照电子信息产业“十一五”发展规划制定的目标，到手机用户将达到6亿户，每百人将拥有45台手机。中国手机的产量一直保持着迅速增长，2006年手机产量达到4.8亿台，比增长58.2%。笔记本电脑在微型计算机中的比重已超过50%，并且比重逐年在增长。中国笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上，2006年产量为5912万台，同比增长29.5%。2006年中国数码相机产量为6695.1万台，比20增长21. 2%。
综上分析，20中国自动贴片机的市场在中国电子信息产业快速发展和手机、笔记本电脑和数码相机迅猛发展的推动下，市场需求将继续保持平稳增长的势态。
同时由于国产的自动贴片机今年还不会进入产业化，所以年中国的自动贴片机市场仍将依靠进口。
篇11：smt是什么_smt其他内容
smt是什么_smt其他内容
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
拓展阅读：关于物料损耗
1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。
14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。
15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配
17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。
简介
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
复杂技术
只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
CSP使用
如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。
已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
无源元件的前进
另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。
另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。
到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。
通孔拼装仍有生命力
光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。
处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。
大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。
这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。
PCB板翘曲要素
为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。
无铅焊接
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在20完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争取在年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。
如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。
倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达
30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
组成
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
篇12：smt简历
关于smt简历模板
姓 名： 陈先生 性 别： 男
婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族
户 籍： 广东-韶关 年 龄： 26
现所在地： 广东-惠州 身 高： 170cm
希望地区： 广东-惠州
希望岗位： 工业/工厂类-生产经理/主管
工业/工厂类-SMT/表面贴装技术工程师
寻求职位： SMT主管、SMT工程师
待遇要求： 6000元/月 可面议 要求提供住宿
教育经历
-09 ～ -07 南雄中学 计算机 高中
**公司 （-03 ～ 至今）
公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： SMT主管 岗位类别： 生产经理/主管
工作描述： 1.机器的日常故障，检修与维护。
2.优化程序提高生产效率，控制抛料等。
3.SMT生产工艺流程的跟进与改善，回流焊的温度测试及调整
4.生产线品质异常的及时追踪与处理。
5.技术员日常工作安排
6.作业指导书、钢网冶具制作
7 设备相关性资料的完善。
8.负责组织生产人员，按时完成PMC计划下达的生产指令。
9.负责生产现场品质管控及生产人员的品质意识培训，不断控制和提升生产品质。
10.负责生产现场的环境.物料.设备的统筹管理和监控。
11.负责生产现场异常事件.突发事件的处理，个人简历《SMT主管个人简历模板》。
12.各生产报表的收集，数据的汇总，分析，建立数据的统计系统。
13.指导，培训下属，优化岗位职责，建立高效的`生产团队。
14.做到上传下达，及时完成各项任务的指令。
**公司 （-04 ～ 2009-03）
公司性质： 股份制企业 行业类别： 机械制造、机电设备、重工业
担任职位： SMT助理工程师 岗位类别： 新产品导入工程师
工作描述： 1．负责每日设备日常点检。
2．转线调机、参数设定。
3．新品试产，程式修改、调机，工艺参数 设 定，程 式备份。
4．设备故障及时处理，维持生产顺利进行。
5．设备定期润滑、保养。
6．设备相关性资料的完善。
7．设备配件的申购。
8．工艺参数的完善、改进。
9． 配合设备主管的设备管理工作。
10． 完成上级领导交办的临时事项。
离职原因： 有好的发展
项目经验
SMT搬迁 （2009-11 ～ -01）
担任职位： SMT主管
项目描述： 对整个SMT部门设备搬扦/管理工作。
责任描述： ：（1）负责SMT部门设备拆装项目。（2）负责迁入新厂房上班人员的思想工作。（3）负责迁入新厂房对设备安装验收试运行工作。（5）负责新外协加工厂商。（4）负责新员工培训工作。（5）负责车间全面整理，整顿，ESD工作。
技能专长
专业职称： SMT工程师
计算机水平： 中级
计算机详细技能： 精通office办公软件
技能专长： SMT 技术人员，在SMT企业工作达六年，精通FUJI贴片机:XP142／242．143／243 /NXT（M3） 印刷机：DEK265／DESEN／SEM668 松下点胶机HDP/HDF AI：JVK3/AVK3/RHS2B 熟悉三星机CP40／CP45 /SM321 /波峰焊 熟练运用FUJI FLEXA编程软件 对SMT的工艺，生产管理．编程．调机．转线．维护保养有一定的经验。
语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平：
求职意向
发展方向： SMT设备主管 SMT主管 SMT工程师
其他要求：
自身情况
自我评价： （1）具有六年SMT技术／生产管理工作经验，熟悉ISO ERP等工厂体系运作。（2）：精通现场管理，推行精益生产，拥有导入精益生产的实战经验，能建立改善提案制度，降低生产成本，控制物料浪废，改善瓶颈工序，提升机器利用率，平衡生产线，精减人手，促进生产效率的提升！（3）：精通SMT的工艺，编程．调机．转线．维护保养。（:4）：改善品质及与其它部门建立良好的沟通与协作，不断进取，持续改善！
篇13：smt实验报告
实训报告
实训题目：
实训地点：
指导教师：
学生班级：
学生学号：
一. 实训目的
1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求
1．听从指导教师的指导。
2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3．不要损坏实训器材。
4．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间
第五周 周一第一大节
四. 实训地点
一教楼五楼507机房
五. 实训总结
1) 表面贴装元器件的特点、分类
① 如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。电阻：R 电容：C
② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L
③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 电感：L 电容：C
2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％， ±20％时，采用3位数字表示
① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω
② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧 表示为 4R8
2.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：2002表示为：200×102=20000Ω=20kΩ
若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5
若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见
表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。
3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的.结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。
外形:
标注方式:（1） 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
（2） 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。
（3） 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。 主要技术指标:（1）额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐
压越高，体积越大
（2）温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容
量的相对变化值。温度系数越小越好。
（3）绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。
（4）损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。
（5）频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。
5) 片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。
结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO5，负极为MnO2固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。
分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。
特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。
识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。
6) SMD的特点、按引脚形状分为几类，名称是什么？ 特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省
